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技術資料


  • 關于SMT技術知識

    一.SMT技術知識   表面貼裝技術(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為:SMY器件(或稱SMC、片式器件)。將元件裝配到印刷(或其它基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝
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  • SMT工藝流程

    一、雙面混裝工藝: 1:來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修 先貼后插,合用于SMD元件多于分離元件的情況 2:來料檢測 => PCB的A面插件(引腳打彎)=> 翻板 =&
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